近期，关于vivo自研芯片的事情引发科技数码行业的关注，8月27日，vivo执行副总裁胡柏山在vivo科技创新媒体沟通会上回应了vivo自研芯片一事。胡柏山表示，V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

X70系列将首发V1芯片，影像性能大提升

　　“V1是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”，胡柏山进一步补充道：“作为自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，并将由即将发布的旗舰新品X70系列首发搭载。”

　　未来，vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开，这四个长赛道分别是设计、影像、系统和性能。只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。因此vivo早在2019年就已经以这四个长赛道为核心，网罗全球先进的人才，进行长期、持续的投入。

　　策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。

　　胡柏山在沟通会上进一步透露，即将发布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。

　　胡柏山说：“不仅仅是带来直观影像效果的提升，更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣，只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、领先行业，我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好，vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”

坚持影像长期投入，用户需求驱动创新

　　影像是vivo的核心长赛道之一，截至目前已投入和研发达五年以上，也已实现很多行业领先成果，如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月，vivo宣布与蔡司达成全球战略合作，双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列，收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

　　vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作：其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证，来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索，这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统，以及部分未来影像的技术研究和探索。

　　在vivo看来，长赛道技术门槛较高，可以基于用户的需求体验进行长期迭代，并形成差异化，需要长期的技术积累和研发投入。胡柏山强调，vivo未来10年、20年持续努力的目标，就是建立起设计驱动的体系和价值观，用设计驱动创造出改变世界的产品和服务，为用户和行业带来全新的价值和体验。